La nouvelle usine de semi-conducteurs de Bosch a été construite sur un terrain d’environ 100 000 m² dans la « Silicon Valley » de Dresde ce qui correspond à 14 terrains de football. Dans cette usine de semi-conducteurs digitalisée et hautement connectée, l’entreprise prévoit de fabriquer à la chaîne des puces électroniques destinées aux voitures. Pendant la construction, les structures extrêmement résistantes aux vibrations du bâtiment de fabrication (FAB), du bâtiment de support (SUP) de l’alimentation centrale en énergie (CUB) et d’un immeuble de bureaux ultramoderne ont été érigées. Les systèmes d’alimentation électrique à haute performance, de production de froid et les différents supports de production pour les fluides, les gaz et les produits chimiques de haute pureté nécessaires à la production d’éléments semi-conducteurs ont été construits et mis en service dans un délai très réduit (fast track). La salle blanche, d’une superficie d’environ 10 000 m², a été aménagée et mise en service en l’espace de six mois.

La gestion du déroulement de la construction a été effectuée à l’aide du Lean Construction Management (LCM®). L’équipe, composée d’une quarantaine de chefs de chantier, de concepteurs et de personnes chargées de la mise en service, a ainsi pu gérer les processus avec précision.