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Implementation

EPCM - komplexe Bauprojekte effizient umsetzen

EPCM (Engineering, Procurement and Construction Management) bei Drees & Sommer steht für eine erweiterte Generalplanung. Wir vereinen alle Planungs-, Beratungs- und Management-Leistungen, um Ihr Projekt ganzheitlich zu betreuen.

Unsere Expert:innen nutzen innovative und bewährte Methoden wie Lean Management, Modularisierung und Digitalisierung, darunter BIM, um die Komplexität zu verringern, Schnittstellen zu minimieren und die Koordination zu vereinfachen. So ermöglicht unser Ansatz eine effiziente und wirtschaftliche Umsetzung Ihrer Bau- und Immobilienprojekte.

WIE WERDEN BAU- UND IMMOBILIENPROJEKTE WIRTSCHAFTLICH UND ZUKUNFTSSICHER?

Die Herausforderungen, vor denen viele Unternehmen der Real-Estate-, Infrastruktur- und Industriebranche stehen, sind enorm. Neben branchenübergreifenden Themen wie dem Fachkräftemangel zählen insbesondere eine mangelhafte Planung und fehlende Abstimmung sowie Fehler in der Ausschreibung von Projekten dazu. 

EPCM setzt genau da an und minimiert Schnittstellen und maximiert Transparenz, um die Koordination komplexer Projekte zu vereinfachen:

Unsere EPCM-Expert:innen gehen auf die besonderen Anforderungen des Real-Estate-Segments ein: Wir wissen, dass Immobilien im Zentrum Ihres Geschäftsmodells stehen – daher sind Kostentreue, Terminsicherheit und das Einhalten vereinbarter Qualitäten für Sie besonders wichtig. Mit EPCM liefern wir Ihnen individuelle Lösungen aus einer Hand.

Das Entwickeln von Infrastrukturprojekten erfordert eine präzise Abstimmung aller Beteiligten, ein umfassendes Verständnis für steigende Baukosten, regulatorischen Druck, technologische Entwicklungen und Nachhaltigkeitsanforderungen. Mit unserem EPCM-Ansatz haben wir diese spezifischen Herausforderungen im Blick und sichern so die Wirtschaftlichkeit und Zukunftssicherheit Ihres Projekts.

Im Industriesektor richten unsere EPCM-Experten ihr Augenmerk auf die spezifischen Bedürfnisse von Produktions- und Verarbeitungsanlagen: Effizienz, technologische Innovation und die Integration neuester Sicherheitsstandards stehen im Vordergrund. Wir gewährleisten durch unser EPCM-Servicepaket, dass Sie Ihre Budget- und Zeitvorgaben einhalten sowie die vereinbarten Qualitätskriterien umsetzen. Damit machen Sie Ihren Betrieb zukunftssicher.

EPCM – ONE STOP-SHOP FÜR ZUKUNFTSSICHERE BAU- UND IMMOBILIENPROJEKTE IN REAL ESTATE, INFRASTRUCTURE UND INDUSTRY

Im Rahmen des EPCM-Modells übernehmen die Expertinnen und Experten von Drees & Sommer alle Planungs-, Beratungs- und Management-Leistungen aus einer Hand.  
Der Effekt: Der Auftraggeber hat lediglich einen einzigen Vertragspartner neben den bauausführenden Unternehmen, reduziert auf diese Weise also erheblich Komplexität, Risiko und internen Aufwand seines Projekts.

MIT ENGINEERING, PROCUREMENT UND CONSTRUCTION MANAGEMENT LIEFERN WIR IHNEN INDIVIDUELLE LÖSUNGEN

Hierzu verfügen wir über eine fundierte Methodenkompetenz und vereinen Know-how aus verschiedenen Disziplinen und Bereichen. Dazu zählen etwa Lean Design Management and Construction, die Digitalisierung im Allgemeinen und Building Information Modeling (BIM) im Besonderen. Hinzu kommen Ansätze des modularen Planens und Bauens. Dadurch vereinfachen wir entscheidend die Organisation und Koordination von Projekten, reduzieren effektiv Schnittstellen und schaffen eine optimale Transparenz als Basis fundierter Projektentscheidungen. 

AUF DIESE METHODEN SETZEN WIR IM RAHMEN VON EPCM

Mit der Modularisierung eines Gebäudeentwurfs reduzieren wir dessen Komplexität im Planungs- und Bauprozess entscheidend und steigern die Qualität in der Planung und der Ausführung. Dies spart Kosten, Zeit und Ressourcen, ohne dass individuelle Vorstellungen und die Flexibilität der Immobilie darunter leiden. 

Mit Building Information Modeling (BIM) und der digitalen Planung stellen wir eine durchgehende und koordinierte Planungsqualität sicher, eine Grundvoraussetzung für jedes erfolgreiche Bauprojekt. Weitere wesentliche Aspekte der BIM-Methode sind die Transparenz des Planungsprozesses mit Einbindung des Auftraggebers sowie ein gesteigertes gegenseitiges Verständnis innerhalb des Projektteams. Datenbruchfreie Übergabepunkte an ausführende Firmen und deren frühzeitiges Einbinden verzahnen den Planungs- und Bauprozess enger und machen ihn in Summe deutlich schlanker. 

Lean ist eine Grundhaltung, die darauf abzielt, Verschwendung zu vermeiden sowie maximale Transparenz und Lerneffekte zu erzeugen. Dabei denken wir Prozesse vom Ziel her und erhöhen so wesentlich die Geschwindigkeit aller Abläufe. Wir wickeln unsere Projekte durchgängig nach dem Lean-Verständnis ab – dies umfasst insbesondere das Steuern und Einbinden aller wesentlichen Beteiligten und der gesamten Terminplanung im Planungs- und Bauprozess.

IHRE MEHRWERTE

  • Ganzheitliche Koordination von Schnittstellen zwischen Disziplinen und Gewerken ermöglicht einen störungsfreien Ablauf 
  • Umfangreicher Erfahrungsschatz im Abwickeln von komplexen Großprojekten und Expert:innen, die über einen 360-Grad-Blick verfügen 
  • Alle Planungs-, Beratungs- und Management-Kompetenzen aus einer Hand – von der Planung bis zur Ausführung und Übergabe 
  • Konzepte mit einer ausgewogenen Balance zwischen Wirtschaftlichkeit und Nachhaltigkeit 
  • Methodenkompetenz lean, digital und modular reduziert Komplexität und steigert Effizienz 
  • Durch Einsatz innovativer Methoden uneingeschränkte Transparenz der Planungsinhalte, des Planungsfortschritts und der Realisierung 
  • Kollaboratives und prozessorientiertes Arbeiten im Team – in einem fairen, partnerschaftlichen und offenen Umgang 
  • Alle wesentlichen Planungs- und Managementkompetenzen im eigenen Haus, dadurch routinierte Zusammenarbeit. Bei Bedarf greifen wir auf bewährte Kooperationspartner zurück

DIGITAL PARK FECHENHEIM FRANKFURT AM MAIN

Digital Realty

Rechenzentrum FRA18-22

Auf dem ehemaligen Neckermann-Areal in Frankfurt am Main entsteht im Auftrag des Bauherren Digital Realty (ehemals Interxion) ein hochmoderner Rechenzentrumscampus – ein Großprojekt, das Frankfurts bislang größtes Rechenzentrum unter einem Dach vereint.  

Mehr erfahren
Referenzen NeubauEine Auswahl unserer Neubau Referenzen:
Referenzen RefurbishmentEine Auswahl unserer Refurbishment Referenzen:
Presse

Stantec und Drees & Sommer erbringen Planungs- und Ingenieurleistungen für Halbleitermontage- und Testanlage in Italien

© Silicon Box
Digital Twin der hochmodernen Produktion von Silicon Box in Singapur (Credit_ MeetKai)

Edmonton/Stuttgart/Mailand, 19.02.2025. Stantec, ein weltweit führender Anbieter von nachhaltigem Design und Engineering, und Drees & Sommer, ein internationales Beratungsunternehmen, unterstützen das singapurische Unternehmen Silicon Box bei der Planung einer neuen hochmodernen Halbleiter-Montage- und Testanlage in Norditalien. Silicon Box ist ein innovatives Unternehmen für Halbleitergehäuse und hat sich auf die Chiplet-Architektur und Hochleistungs-Packaging-Lösungen spezialisiert, die für die nächste Generation von Halbleitern unerlässlich sind. Die Investition von 3,2 Milliarden Euro in den neuen italienischen Standort markiert die erste Produktionserweiterung von Silicon Box außerhalb von Singapur. Stantec wird die Architektur für die Verwaltungsbereiche, die Infrastrukturplanung sowie die Begleitung der Genehmigungsprozesse liefern. Drees & Sommer erbringt Leistungen in den Bereichen Industrial Engineering, Architektur, Bauingenieurwesen, Maschinenbau, Elektrotechnik sowie die Reinraumplanung für die Produktions- und Versorgungsgebäude. 

Die neue Anlage, die 2028 in Betrieb genommen wird, entsteht in der Nähe von Novara im Piemont und schafft rund 1.600 Arbeitsplätze in der Region. Als zweite Anlage von Silicon Box wird sie dem hochmodernen automatisierten Flaggschiff des Unternehmens in Singapur nachempfunden sein, das die weltweit fortschrittlichsten großformatigen Halbleiter-Packaging-Lösungen anbietet. 

„Silicon Box hat sich für Stantec entschieden, weil das Unternehmen über weltweite Erfahrung im Bau von hochmodernen Produktionsanlagen verfügt. Die Partnerschaft mit Drees & Sommer unterstreicht ihr Streben nach Spitzenleistungen: Beide Unternehmen bringen umfangreiche Erfahrungen aus ihren globalen Portfolios mit, die uns das Vertrauen geben, die Erwartungen Europas und der italienischen Zentral- und Lokalregierung zu erfüllen“, sagte Mike Han, Head of Business bei Silicon Box. „Der Standort ist gut geeignet, um mit den bestehenden und geplanten europäischen Clustern für die Herstellung von Halbleiterwafern in Italien, Deutschland und Frankreich zusammenzuarbeiten.  Die Nähe wird eine enge Kooperation vom Entwurf bis zur Endfertigung ermöglichen und dazu beitragen, die Belastbarkeit und Kosteneffizienz der europäischen und globalen Halbleiterlieferkette zu erhöhen.“

„Der globale Markt sucht nach einer sichereren und robusteren Elektronik-Lieferkette. Die Expansion von Silicon Box nach Italien ist ein wichtiger Katalysator für dieses wachsende Ökosystem in Europa“, sagte Leonard Castro, Executive Vice President for Buildings bei Stantec. „Durch die Verbindung unserer lokalen Präsenz mit unserer globalen Expertise in diesem Bereich sind wir einzigartig positioniert, um Silicon Box bei dieser Expansion zu unterstützen.“

„Um die steigende Nachfrage zu befriedigen, müssen Halbleiterproduktionsanlagen als Fast-Track-Projekte entworfen, geplant, gebaut und in Betrieb genommen werden. Dieses Projekt ist ein Beispiel für die Fähigkeit unseres Teams, diese Ziele zu erreichen, indem wir unser Fachwissen im Halbleiterbereich und unsere umfassenden Kenntnisse der lokalen Baunormen und Genehmigungsverfahren nutzen“, so Frank Silber, Partner bei Drees & Sommer.

Innovation nach Italien bringen

Die neue Anlage wird weitere Investitionen in fortschrittliche Fertigung und Innovation in Italien anstoßen und die Skalierung von Anwendungen der nächsten Generation mit geringeren Kosten, höherer Leistung und Flexibilität ermöglichen. Sie wird die Wettbewerbsfähigkeit des Landes in wichtigen Bereichen wie künstliche Intelligenz, Rechenzentren, mobile Technologien, Elektrofahrzeuge, Hochfrequenz-Leistungsverstärker, Wearables und Edge Computing stärken.

Diese Initiativen spiegeln das Engagement von Silicon Box für seine breitere Investitionsstrategie in der Halbleiterindustrie wider. Sie stehen auch im Einklang mit den Zielen der italienischen Regierung und der Europäischen Kommission, die Innovation voranzutreiben und eine widerstandsfähigere Halbleiterlieferkette aufzubauen. Das Design von Stantec und Drees & Sommer wird die höchsten Umweltstandards erfüllen und sich auf Nachhaltigkeit und die Minimierung der Umweltauswirkungen gemäß den aktuellen und zukünftigen Anforderungen der Europäischen Kommission konzentrieren.

 

 

Drees & Sommer

Uniting opposites to create a world we want to live in

Nachhaltige, innovative und wirtschaftliche Lösungen für die Märkte Real Estate, Infrastructure und Industry zu beraten, umzusetzen – oder den Kunden sogar beides aus einer Hand zu bieten – das zeichnet das partnergeführte Beratungsunternehmen Drees & Sommer SE aus. Im Jahr 1970 gegründet und seitdem als Nachhaltigkeitspionier und Digitalisierungstreiber bekannt, beschäftigt das internationale Unternehmen mehr als 6.000 Mitarbeitende an 63 Standorten. Interdisziplinär zusammengesetzte Teams arbeiten in rund 6.500 Projekten weltweit daran, eine lebenswerte Zukunft zu schaffen und scheinbare Gegensätze zu vereinen: Tradition und Zukunft, Ökonomie und Ökologie, Analoges und Digitales, Effizienz und Wohlbefinden. Als Unternehmer im Unternehmen steht dafür eine persönlich verantwortliche Partnerschaft ein.

 

Stantec

Stantec empowers clients, people, and communities to rise to the world’s greatest challenges at a time when the world faces more unprecedented concerns than ever before.  

We are a global leader in sustainable engineering, architecture, and environmental consulting. Our professionals deliver the expertise, technology, and innovation communities need to manage aging infrastructure, demographic and population changes, the energy transition, and more. 

Today’s communities transcend geographic borders. At Stantec, community means everyone with an interest in the work that we do—from our project teams and industry colleagues to our clients and the people our work impacts. The diverse perspectives of our partners and interested parties drive us to think beyond what’s previously been done on critical issues like climate change, digital transformation, and future-proofing our cities and infrastructure. 

We are designers, engineers, scientists, project managers, and strategic advisors. We innovate at the intersection of community, creativity, and client relationships to advance communities everywhere, so that together we can redefine what’s possible.

Stantec trades on the TSX and the NYSE under the symbol STN. Visit us at stantec.com or find us on social media.

 

Silicon Box

Silicon Box is an advanced semiconductor packaging company, specializing in cutting-edge integration technology and manufacturing processes. We offer solutions that enable chiplet architecture, as well as high performance alternatives to traditional packaging schemes.  Leveraging our proprietary technology, 30 years of multi-sectoral expertise, and relationships with best-in-class partners, we strive to solve the unique challenges of chiplet adoption in order to build the emergent technologies shaping the world around us today.

Silicon Box was founded in 2021 by Dr. Byung Joon (BJ) Han, Dr. Sehat Sutardja and Weili Dai.  Dr. Han was previously the Chairman, CEO and CTO of the world’s 3rd largest outsourced assembly and test provider, STATS Chippac (SSE: 600584) for two decades, taking the company to $4B in revenue during his tenure.  Dr. Han is the inventor of many of the most advanced packaging solutions in today’s market, and his team at Silicon Box holds standing records for yield in advanced packaging technology at wafer level production.   Dr. Sutardja introduced the concept of chiplets at the International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) in 2015.  He and Weili Dai founded Marvell Technology Group (NASDAQ: MRVL) in 1995, and ran the company for twenty years from a start-up to an over $50B market value company.

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